Products and Platforms
mpWAV는 단일·다중 마이크 음성 향상부터 호출어 감지, 음원 위치 추정, 다자 음성 분리, 화자 구분, 온디바이스 음성 인식과 대화형 LLM까지 전체 음성 인터페이스 기술을 제공합니다.
제품의 마이크 구성, 연산 플랫폼, 개발 단계와 양산 계획에 따라 SW 솔루션, SW/HW 통합 모듈, FPGA·DSP·AP 포팅, 기술 라이선스 또는 반도체 IP·SoC 협력 방식으로 적용할 수 있습니다.
From Technology to Implementation
mpWAV의 제품·플랫폼은 음성 알고리즘을 고객 제품에 적용할 수 있도록 구성한 소프트웨어, AI 모델, 하드웨어 모듈과 임베디드 구현 방식입니다.
같은 기술이라도 제품 개발 초기에는 PC 기반 라이브러리나 PoC로 검증할 수 있고, 제품화 단계에서는 FPGA·DSP·AP 포팅, 마이크 배열 모듈 또는 반도체 IP 구조가 필요할 수 있습니다.
기술을 단순히 제공하지 않고, 고객 제품 안에서 실행 가능한 형태로 구성합니다.
Product Portfolio
전체 음성 인터페이스 기술을 소프트웨어로
음성 향상, 화자 분석·위치 탐색, 호출어 검출, 음성 인식과 대화 기능을 고객의 현재 시스템에 적용할 수 있도록 소프트웨어 형태로 검토합니다.
적합한 경우
온디바이스 음성 인식
mpWWD와 mpASR을 연결해 호출어 감지, 음성 명령 기능을 로컬 또는 엣지 환경에서 구현하는 구성을 검토합니다.
제품 조건에 따라 mpNC, mpAEC, mpBeamforming 또는 mpAB를 입력 전처리로 결합할 수 있습니다.
적합한 경우
다채널 음성 입력과 전처리를 하나의 구조로
다수의 MEMS 마이크, 스피커 출력, AEC 레퍼런스와 음성 전처리 기술을 연결합니다.
적합한 경우
고객 제품의 연산 플랫폼에서 실시간 실행
검증한 음성 기술을 고객의 DSP, FPGA 또는 AP에서 실행할 수 있도록 다채널 오디오 입력, 메모리, 연산량과 처리 지연을 최적화합니다.
적합한 경우
제품 데이터와 서비스 목적에 맞는 기술 협력
mpWAV의 음성 전처리, 정제, 인식, 대화형 AI 또는 산업 음향 분석 기술을 고객 제품에 맞춰 라이선스하거나 공동개발합니다.
적합한 경우
대량 생산과 소형화를 위한 전용 구조
FPGA·DSP 구현 경험을 기반으로 대량 생산 제품의 전력, 크기와 원가를 고려한 반도체 IP 또는 전용 SoC 협력을 검토합니다.
적합한 경우
Software
mpWAV의 소프트웨어 포트폴리오는 입력 음성 개선, 정제, 인식과 대화의 세 영역으로 구성됩니다.
제품에 필요한 기술 하나만 적용하거나 여러 기술을 하나의 파이프라인으로 결합할 수 있습니다.
음성 입력 개선
mpNC
단일 마이크 입력의 주변 잡음을 제거합니다.
이어폰과 소형 스마트 디바이스처럼 마이크가 제한적인 제품에 적용할 수 있습니다.
mpAEC
기기 스피커 출력이 마이크로 다시 들어오는 에코를 제거합니다.
mpBeamforming
다중 마이크 입력을 활용해 주변 잡음을 제거하고 목표 음성을 강화합니다.
mpAB
mpAEC와 mpBeamforming을 통합해 에코와 주변 잡음을 함께 처리합니다.
음성 분리·화자 구분
mpSeparation
다자간 또는 중첩된 음성 입력을 화자별로 분리합니다.
mpDiarization
여러 사람의 음성에서 누가 언제 말했는지 화자별 발화 구간을 구분합니다.
호출어 검출, 음성 인식과 대화 이해
mpWWD
호출어를 감지해 제품의 음성 수신 상태를 활성화합니다.
mpASR
음성을 텍스트 또는 제품 명령으로 변환하는 온디바이스 End-to-End 음성 인식 기술입니다.
mpLLM
인식된 문장을 바탕으로 사용자의 의도, 대화 맥락과 제품 기능을 연결하는 대화형 언어모델입니다.
mpLocalization
다중 마이크 입력을 활용해 발화 방향 또는 위치 정보를 추정합니다.
Modular or Integrated
Microphone → mpNC / mpAEC / mpBeamforming / mpAB → Existing ASR
기존 사용하시던 음성 인식 엔진을 유지하면서 입력 신호를 개선합니다.
mpAB → mpWWD → mpLocalization → mpASR → mpLLM → Robot Command
전처리부터 호출 감지, 위치 추정, 음성 인식과 대화를 연결합니다.
Multi-channel Audio I/O HW → mpAB → mpASR → mpLLM → Ordering API
매장 잡음 전처리, 메뉴 인식과 대화형 주문을 연결합니다.
Single Mic → mpWWD → mpNC → mpASR → mpLLM → Device Function
마이크가 제한적인 제품에 단일 마이크 기술 스택을 적용합니다.
mpAEC → mpSeparation → mpDiarization → mpASR → mpLLM → Transcript / Summary
다자 음성 분리, 화자 구분, 기록과 요약을 연결합니다.
On-Device Edge AI
제품이 음성 인터페이스를 제공하려면 시끄러운 곳에서도 호출어 감지는 물론 정확한 음성 인식이 필요합니다.
mpWAV는 mpWWD, mpAB와 mpASR을 중심으로 제품 안에서 실행하는 음성 인터페이스 구조를 검토합니다.
호출어 감지
mpWWD
항상 대기하는 제품이 미리 정의된 호출어를 감지하고 음성 인식 기능을 시작합니다.
입력 음성 개선
mpNC·mpAEC·mpBeamforming·mpAB
제품의 마이크 수와 스피커 구성에 맞게 인식 전 입력을 정제합니다.
음성 인식
mpASR
제품 명령, 메뉴명과 자연어 발화를 텍스트로 변환합니다.
대표 적용
온디바이스 실행 가능성은 모델 크기, 정밀도, 메모리, CPU·GPU·NPU와 제품의 응답시간 요구에 따라 달라집니다.
마이크 어레이
다채널 입력을 그대로 받습니다
전처리
잡음과 에코를 제거하고 발화 방향을 찾습니다
인식과 대화
호출어를 감지하고 말을 이해해 답을 만듭니다
제품 동작
스피커로 답하고 제품 기능을 실행합니다
Microphone Array Module
다중 마이크 기반 제품에서는 마이크 수와 배열, 채널 동기화, 스피커 출력과 AEC 레퍼런스를 하나의 하드웨어 구조로 연결해야 합니다.
mpWAV는 로봇∙키오스크용 선형 배열과 회의용 원형 배열을 포함한 다채널 오디오 하드웨어 설계 경험을 보유하고 있습니다.
mpBeamforming
다중 마이크 공간 정보를 활용한 주변 잡음 제거
mpLocalization
발화 방향 또는 사용자 위치 추정
mpAEC
스피커 레퍼런스를 활용한 에코 제거
mpAB
에코와 잡음 통합 처리
mpASR
정제된 음성을 텍스트와 명령으로 변환
예시
로봇∙키오스크 선형 배열
상담∙회의용 원형 배열
Embedded Processing Platforms
기준 환경에서 검증한 mpWAV 기술을 실제 제품에서 실행하려면 채널 수, 메모리, 처리 지연, 전력과 오디오 인터페이스를 고려한 포팅이 필요합니다.
mpWAV는 실제 제품 환경에 맞게 최적 솔루션을 제공합니다.
제품 내부 저지연 음성처리
제품의 프로세서 및 환경에 맞춰 연산량, 메모리와 처리시간을 최적화하여 실시간성을 확보합니다.
제품 운영체제와 서비스 통합
오디오 입력, 기존 음성 인식 엔진 연동, 제품 API 연동과 사용자 애플리케이션을 하나의 소프트웨어 구조로 연결합니다.
mpAB·mpASR·mpLLM 실행 검토
제품의 CPU, GPU 또는 NPU 조건에 맞는 모델 크기와 실행 방식, 전체 파이프라인 지연 최적화를 검토합니다.
Solution Packages
로봇 호출부터 대화까지
Mic Array + mpAB + mpWWD + mpLocalization + mpASR + mpLLM + DSP / AP
해결하는 문제
매장 소음 속 대화형 주문
Multi-channel Audio I/O HW + mpAB + mpASR + mpLLM + Ordering API
해결하는 문제
단일 마이크 제품의 음성 AI
Single Mic + mpWWD + mpNC + mpASR + mpLLM
해결하는 문제
다자간 회의 기록과 화자 구분
mpAEC + mpSeparation + mpDiarization + mpASR + mpLLM
해결하는 문제
주행 소음 속 자연어 차량 인터페이스
Cabin Mic Array + mpAB + mpWWD + mpLocalization + mpASR + mpLLM + DSP / AP / SoC
해결하는 문제
공장 이상음 탐지
Mic Array + mpAEC · mpBeamforming · mpAB + Anomaly Detection + License / Co-Development
Choose by Development Stage
| 개발 단계 | 주요 목적 | 권장 제품·플랫폼 |
|---|---|---|
| 기획 | 적용 가능성 검토 | 기술 상담·아키텍처 설계 |
| 데이터 수집 | 현재 문제 분석 | Software Evaluation·USB Audio Interface |
| PoC | 처리 전후 결과 확인 | Software·AI Model |
| 시제품 | 실제 제품 동작 확인 | Mic Array·FPGA·AP Integration |
| 제품 통합 | 목표 플랫폼 실행 | FPGA·DSP·AP Porting |
| 양산 준비 | 원가·전력·업데이트 검토 | Module·License |
| 대량 확장 | 소형화와 원가 최적화 | Semiconductor IP·Dedicated SoC |
제품 초기에는 소프트웨어 PoC로 필요한 기술을 확인하고, 하드웨어와 목표 플랫폼이 확정된 이후 모듈과 포팅 범위를 결정하는 것이 효율적입니다.
Licensing and Co-Development
모든 제품에 동일한 소프트웨어 패키지를 적용할 수는 없습니다.
제품의 마이크, 스피커, 연산 플랫폼, 사용자 환경과 서비스 목표가 고유한 경우 mpWAV 기술을 라이선스하거나 제품 공동개발 방식으로 적용할 수 있습니다.
mpNC, mpAEC, mpBeamforming, mpAB와 음향 분석 기술 적용
mpWWD, mpASR, mpLLM의 제품·도메인별 최적화 검토
mpSeparation과 mpDiarization의 제품 시스템 연결
마이크 배열, AEC 레퍼런스와 앰프 출력 기능의 보드 통합
로봇, 키오스크, 차량, 가전, 회의와 공장 환경에 맞는 시스템 개발
첫 제품에서 검증한 기술을 다른 플랫폼과 제품군으로 확대
Semiconductor IP and SoC
차량, 가전, 스마트 디바이스와 대량 생산 제품에서는 처리 성능뿐 아니라 크기, 전력과 원가가 중요합니다.
mpWAV는 소프트웨어 알고리즘, FPGA 실시간 구현과 다채널 하드웨어 경험을 기반으로 반도체 기업 또는 대량 생산 고객과 음성 인터페이스 IP·SoC 협력을 검토합니다.
검토 가능한 기술 블록
적용 검토 분야
Technology to Product Map
| 적용 분야 | 핵심 기술 | 권장 제품·플랫폼 |
|---|---|---|
| 로봇 |
| Mic Array·Software·AP·DSP·FPGA |
| 키오스크 |
| Linear Mic Array·Edge AI·AP |
| 차량 |
| DSP·AP·FPGA·SoC |
| 가전·스마트 디바이스·이어폰 |
| Software·Edge AI·AP |
| 회의·음성채팅 |
| Software·PC·Server·Edge |
| 공장 이상음 탐지 |
| Edge System·License |
| 국방·특수환경 |
| FPGA·DSP·SoC |
| 청각보조 |
| Mobile·ClearSense Audio |
위 표는 일반적인 제품 구성을 설명하기 위한 가이드입니다. 실제 기술 조합은 제품의 데이터와 목표 플랫폼을 기준으로 결정합니다.
Product Implementation Experience
홈로봇, 전시장 로봇과 돌봄 로봇의 음성 인식 전처리 검증
다채널 오디오 입출력 및 전처리 모듈, 인식 및 자동 주문
실제 차량 잡음 환경의 음성 인터페이스
복합 생산 소음 속 모터 이상음 분석 검증
깨끗이(ClearSense Audio)를 통한 모바일·이어폰 기반 음성 향상 적용
DSP∙FPGA∙AP 실시간 처리를 위한 포팅
From Requirement to Product
제품 유형, 사용자, 음성 기능과 현재 문제를 확인합니다.
마이크 수, 스피커 출력, 사용자 거리와 잡음 환경을 검토합니다.
단일·다채널 원본 음성, AEC 레퍼런스와 기존 결과를 분석합니다.
전체 mpWAV 포트폴리오에서 필요한 기술을 선택합니다.
기준 환경에서 처리 결과와 제품 기능을 검증합니다.
Library, Edge AI, 마이크 배열 모듈, 포팅 또는 라이선스 중 적합한 방식을 선택합니다.
DSP, FPGA, AP 또는 엣지 AI 환경에 기술을 적용합니다.
음성 결과를 로봇 제어, 주문, 차량 기능, 회의록 또는 경고 시스템으로 전달합니다.
실제 제품과 사용 장소에서 성능을 확인합니다.
모듈, 라이선스, 후속 제품과 전용 SoC 구조를 검토합니다.
Project Information
모든 항목이 확정되지 않아도 상담을 시작할 수 있습니다. 현재 제품에서 가장 자주 발생하는 음성 문제와 목표 기능부터 공유해 주세요.
FAQ
제공 형태가 여섯 가지입니다 — 소프트웨어, 온디바이스 AI, 마이크 배열 모듈, FPGA·DSP·AP 포팅, 기술 라이선스, 반도체 IP·SoC 협력.
같은 기술을 어느 형태로 받으실지는 제품의 개발 단계에 따라 달라집니다. 알고리즘 검증 단계면 소프트웨어, 양산 단계면 포팅이나 모듈 쪽이 맞습니다.
아니요. 필요한 기술만 고르실 수 있습니다.
기술별 모듈로 따로 적용하거나, 여러 기술을 하나의 통합 구성으로 묶어 드립니다.
제공 단위와 라이선스 정책은 프로젝트 조건에 따라 협의합니다.
네. mpNC가 단일 마이크 입력을 위한 기술입니다.
이어폰과 소형 스마트 디바이스처럼 마이크 배열을 적용하기 어려운 제품을 위해 만들었습니다.
네. 어떤 제공 형태를 고르셔도 그렇습니다.
소프트웨어로 받으시든 마이크 배열 모듈이나 포팅 형태로 받으시든, mpNC·mpAEC·mpBeamforming·mpAB는 음성 인식 앞단에 놓입니다.
엔진 교체가 필요한 경우는 mpASR로 인식까지 바꾸기로 하실 때뿐입니다.
선형 마이크 배열과 다채널 오디오 입출력 하드웨어, 그리고 mpAB·mpASR·mpLLM입니다.
여기에 주문 시스템 API를 연결하면 매장 잡음과 안내음 에코를 제거한 뒤 메뉴·옵션·수량을 해석해 넘겨줍니다.
네.
mpSeparation이 겹쳐 들어온 음성을 화자별로 나누고, mpDiarization이 누가 언제 말했는지 구분한 뒤, mpASR가 화자별 텍스트로 옮깁니다.
네. mpLLM을 사용 시나리오에 맞춰 적용합니다.
다만 제품 안에서 실제로 돌아가는지는 모델 버전, 정밀도, 메모리, 가속기와 목표 응답시간을 놓고 검증해야 합니다.
표준 재고 판매는 하지 않습니다.
공급 형태와 사양, 수량, 납기를 프로젝트 조건에 맞춰 정하므로 문의해 주시면 안내드립니다.
아니요. 아직 표준 칩으로 판매하지 않습니다.
음성 인터페이스 전용 칩과 SoC 는 사업 확장 방향으로 추진 중이며, 현재는 반도체 IP 제공과 공동개발 형태로 협력합니다.
제품의 마이크 수, 스피커 구조, 필요한 기능, 목표 플랫폼과 개발 단계를 기준으로 먼저 소프트웨어 PoC를 진행한 뒤 적합한 제공 형태를 선택할 수 있습니다.
Build the Right Product Stack
제품 유형, 마이크·스피커 구조, 잡음 환경, 필요한 음성 기능과 목표 플랫폼을 알려주시면 적합한 mpWAV 기술과 제공 방식을 검토합니다.
단일 마이크 잡음 제거부터 다채널 에코·잡음 처리, 화자 분석·위치 탐색, 호출어 검출, 온디바이스 음성 인식과 대화형 LLM, 임베디드 포팅과 SoC 확장까지 제품 개발 단계에 맞게 연결할 수 있습니다.
